当前位置: 四不像论坛 > 130555.com >

IC China2019丨华进半导体封装研究中心有限公司总

更新时间:2019-09-11

  编者按:第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间,长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共服务机构联盟揭牌仪式于9月4日举行。研讨会由上海市集成电路行业协会承办,江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会合办。会上,长三角公共服务机构联盟正式揭牌成立,并通过了联盟章程,确定了联盟成员。业界专家在会上发表了精彩观点。

  集成电路产业与国民经济发展息息相关。2019年第一季度世界半导体销售收入968亿美元,同比下降13.1%。今年第一季度,中国集成电路产业销售额为1274亿元,与去年同期相比增长10.5%,创下自2014年第一季度增长13.8%来的新低。

  受到工艺成本飙升以及技术风险提升的影响,按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大,先进节点的开发遭遇物理瓶颈。先进节点从IP、设备、制造等各方面的投入均成倍增加,导致SoC流片成本增加、先进节点对芯片带来的经济提升越来越有限。摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径延续工艺进步——“后摩尔定律”。

  具体来说,“后摩尔定律”就是通过先进封装集成技术,实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。摩尔定律的速度将会放缓甚至有可能见底,未来半导体领域中的重点要从系统角度考虑,封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演重要角色,未来有先进封装技术的半导体世界样貌将会完全不同。

  集成电路封装是沟通芯片内部世界与外部系统的桥梁。集成电路封装技术伴随芯片技术的发展不断进步。目前,封测代工规模与晶圆代工相当,例如2018年达565.29亿美元;先进封装市场(封测代工)占比持续增加,预计2022年将达到329亿美元,与传统封装的343亿美元市场基本持平。

  在后摩尔时代,采用以TSV为核心的高密度异质集成技术是未来封装领域的主导技术之一,3D IC、CMOS技术和特色工艺一起,构成支撑后摩尔时代集成电路发展的三大技术。

  例如,Intel公司2018年提出六大战略支柱,第一条即先进的3D封装技术,并推出了Foveros异构平台。TSMC也提出先进封装技术路线,推出了CoWoS和SOIC等先进封装方案。总之,先进封测技术已成为集成电路产业开发热点。

  近几年中国集成电路封测产业实现了高速发展,有了大幅进步,然而国内集成电路封测产业链整体技术水平不高也是不争的事实。自2015年,全球封装测试市场呈现出中国台湾、中国大陆和美国三大阵营的局面。其中,中国台湾在全球封装测试代工市场占有率最高,占全球市场超过40%。在2017年世界集成电路封测前十大企业中,中国大陆有3家企业入选,长电科技连续位居第三位,华天科技和通富微电分列第六、第七位。

  不过,中国大陆封测产业与发达国家和地区先进水平还存在一定的差距:一是整体规模的差距较大大,人均营收大致相当,但是人均毛利润差距明显;二是自主研发创新体系尚未完全建立,封装技术研发的后劲不足,高端集成封装技术尚未突破,如异质集成技术、集成TSV的3D晶圆级封装技术、芯片间、神奇网站,系统间大数据互连技术。三是目前大陆封测企业大多处于第二供应商的地位。由于封测产业投入大,企业单打独斗不可取,需要整合资源,打造封测业公共平台才能提升中国大陆封测业整体水平。

  建立一个“立足应用、重在转化、多功能、高起点”的虚拟IDM产业链来整合国内优势资源,联合攻关集成电路产业领域的关键技术,是追求自主创新,突破技术瓶颈的有益尝试。

  目前华进半导体建立了产业链协同创新平台,建设完善的晶圆级封装、后道组装、失效分析可靠性服务平台,服务产业链上下游合作伙伴,提升行业技术实力。该创新平台有三大特点:一是推动国内“EDA软件—芯片设计—芯片制造—芯片封测—整机应用”集成电路产业链虚拟IDM生态链的建设,以市场需求牵引我国集成电路封测产业快速发展;二是建设“立足应用、重在转化、多功能、高起点”的虚拟IDM产业链,解决集成电路产业领域的关键技术,突破技术瓶颈;三是开展封装标准化建设和专利布局,建立先进封测团体标准和共享专利池。

  9月3日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕

  6月20日,工业和信息化部、江西省人民政府在北京联合召开新闻发布会,介绍2019世界VR产业大会有关情况及筹备工作进展。

  5月19日,第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛在江西南昌召开。南昌市人民政府副市长杨文斌、江西省工信厅副厅长王亦斌出席并致辞。

  5月9日,2019 世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办。工业和信息化部部长苗圩出席大会并致辞。

  本次峰会主题是“创新驱动发展 智慧赋能未来”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者和企业家发表主题演讲,深入探讨产业创新发展新模式、新动能、新路径,推动电子信息产业高质量发展。...

  12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际...

  10月19日,2018世界VR产业大会在南昌盛大开幕。开幕式上,全国政协副主席卢展工宣读国家主席习贺信,工业和信息化部部长苗圩,江西省委书记刘奇,江西省委常委、南昌市委书记殷美根分别致辞。

  8月20日,在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由虚拟现实产业联盟、国科创新创业投资有限公司共同举办的第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动新闻发布会在北京举行。

  8月2日,工业和信息化部赛迪研究院、中国电子报社在北京发布了《2018年上半年家电网购分析报告》(以下简称《家电网购报告》)。报告显示,2018年上半年,我国B2C家电网购市场(含移动终端)规模达2641亿元...

  6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

  5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

  为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

  3月29日,中国超高清视频(4K)产业发展大会在广州市召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、广东省人民政府主办,广东省经济和信息化委员会、广东省新闻出版广电局、广东省通信管理局、广州市人民政府、中...

  7月29日,中国电子信息产业发展研究院在北京发布了《2019上半年中国家电市场报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2019年1月-6月,我国家电行业运行稳定、稳中有进,产销均高于去年同期。其中,...

  70年来,中国人从未停下“赶考”脚步。神州大地上,一幅幅壮丽的发展画卷在描绘,一部部感天动地的奋斗史诗在书写。...

  围绕制造业“双创”升级的内涵本质、发展趋势、实践启示等方面,邀请政府部门及事业单位领导、两院院士及专家学者、重点地区及企业领导等撰写相关文章,共同探讨制造业“双创”发展新路径。...

  3月3日电 凝聚共识谱写时代华章,共商国是同绘复兴宏图。中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次会议3日下午在人民大会堂开幕。...

  MWC,世界移动通信大会。主办方全球移动通信系统协会(GSMA)成立于1987年,是世界移动通信界的三大国际组织之一,目前其成员已包括来自220个国家的近800家移动运营商以及230多家更为广泛的移动...

  第七届电子信息博览会上,瑞萨电子高级副总裁 真冈朋光接受《中国电子报》记者采访。...

  3月19日,慕尼黑上海电子展前夕,新能源与智能网联汽车创新发展论坛在上海举办,论坛邀请了30多为海内外行业人士,近35场精彩发言,围绕新能源和智能网联两大领域展...

  2019年全国“两会”期间,全国政协委员、新大陆集团总裁王晶在接受《中国电子报》记者采访时表示:传统农村需要发挥信息技术和互联网的载体和引擎作用,促进农业生产、...


香港马会开奖资料| 香港正版挂牌彩图| 香港马会开奖资料| 香港最快报码室| 香港正版管家婆中特网| 管家婆中特网王中王| 香港马会资料大全58008| 黄大仙救世网| 香港马会开奖结果直播| www.740933.com| 白小姐心水论坛| 金光佛论坛|